李锋之所以第一站选择了大英帝国，就是为了英国的半导体arm公司，这个后来的移动芯片霸主。

　　半导体是电子产品的核心，是整个信息产业的基石，是个技术高度密集型的产业，所以再说arm公司之前，让我们先说说半导体行业的几种模式，

　　1、idm模式（垂直整合模式）。即一个公司包办从设计、制造到销售的全部流程，需要雄厚的运营资本才能支撑此营运模式，如如英特尔和三星。

　　三星很牛逼，一方面是垂直整合模式，能制造自己设计的芯片；另一方面，它也扮演代工厂的角色，同时给苹果公司设计的a系列处理器提供代工服务。

　　当然，英特尔也牛逼，也是cisc（复杂指令集）的ip设计者，几乎垄断了x86处理器，主要是电脑芯片及服务器芯片。

　　2、ip设计模式。arm比较特殊，它属于最上游的ip设计商，是risc（精简指令集）的设计者，不制造、不销售任何芯片，只是设计ip，包括指令集架构、微处理器、图形核心、互连架构，然后将其技术知识产权（ip核）授权给其他半导体厂。

　　3、无晶圆厂模式（芯片设计+外包生产+销售）。如高通、联科等，从arm那里拿到授权，设计自己的芯片，并负责销售，

　　但高通在移动芯片能有今天如此强悍实力，不是因为它在芯片设计方面的优势，主要是在通信领域专利布局，高通的战略是“卖基带送cpu”，利用自己在3g/4g的通信专利赚钱，

　　而高通专利许可费，还不是按照“单个芯片收费”来计算的，而是按照手机整机成本价百分比来计算，甚至，可以说高通是整个智能手机的爸爸，也不为过，

　　4、晶圆代工模式（纯芯片制造），如台积电、格罗方德……光台积电一家就几乎垄断了整个代工行业，市值也高达2ooo多亿美金，这可不是普通的代工，而是代表着最顶级的制造业，光后背涉及到18个顶级供应商，代表这一国工业的最高水平。

　　就拿国人最为自豪的华为来说，如果华为上市的话，市值也就与台积电差不多，虽然华为现在没有上市，但市值可以进行了同类对比，不可否认，现在的华为远不是三星的对手，

　　整个三星集团（三星电子+三星半导体+三星重工+三星物产+三星航空…..）加起来的市值大约在36oo亿美金左右，那华为整体上市的话，大约应该在2ooo-3ooo亿美金之间，

　　当然，如果华为在a股上市的话，以国人的尿性，翻一番也是有可能的。

　　让我们把整个芯片再来捋一遍，两个ip设计商：arm（risc精简指令集），开的生态，有高通、联科…

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